Презапояване на чипове, къде?

[jenshen73]

Снимката на олегата няма да коментирам, защото не виждам някакаъв проблем чипа да се поставо на мястото му без да бъде повреден. А може и просто да не е запояван а "пуснат" там за снимка

Този чип е намерен в това положение в момента на разглобяване на лаптопа - залепнал е на остатъци от припой. Ако се беше вгледал - щеше да видиш и разплискан по платката и по околните елементи припой. В другия край на тази платка имаше и няколко SMD кондензатора и съпротивления също издухани - точно в тон с шегата на nikolovdd. Снимката е на лаптоп дошъл от друг сервиз с диагнозата "няма да сработи, изгоряло е дъното, опитахме, но нищо не се получава". Е след 4 дни зверене с лупа - всички пръски припой са почистени, всички елементи са наместени по подобаващите им места, тази звукова карта е върната върху нейната площадка, а чипа заради който са духали така некадърно - сменен с нов. Лаптопа си работи прекрасно, дори има и звук

[Dido_Lyubenov]

Да, наистина, не бях забелязал на малкия размер на снимката в поста, но при реален размер на снимката се вижда. За съжаление подобни изпълнения има много, и не само с компютри а със всякаква техника. Но какво да се прави, важна е дипломата, не способностите и реалните знания. Висшите училища избълваха една камара инженери, а от тях я има 5% наистина знаещи и можещи , я не. Такава е горчивата реалност. Вече 33 години електрониката ми е хоби, а поне 25 години извършвам сервизн дейности в областа, нагледал съм се на какви ли не инженерни мисли. А аз нали не съм инженер, се налага да си търся работа в малки фирмички дето наистина шефовете държат на знания и умения. Съдба !

[Stefanaki]

@Stefanaki: Извинявай, объркал съм указанието със стандарта Какво от това? Заради ниското или нулево ниво на олово в припоя имаме липса на термопластичност. И чудно защо тази липса е толкова силно изразена в моделите на HP от DV серията

Този проблем е известен в електрониката, още преди преминаването към безоловни технологии. Как би коментирал абсолютно същите дефекти при "термопластичната" оловосъдържаща спояваща паста?А щом има наблюдение, че този проблем е от цяла серия на един модел - мога да предположа от какво е и да дам съвети на производителя и на ремонтните сервизи

Щом имаш възможност, оправи му лаптопа на колегата и остави някакви координати, в случй че се наложи да можем да се свържем с теб.

В момента, в този случай, не мога да помогна. А иначе съм помагал на доста колеги от форума с ремонти на техника и съвети.Координати - понякога едно ЛС е достатъчно.

[jenshen73]

@Stefanaki: SONY Trinitron на 20 години е с абсолютно същия проблем - в сервиза го нарекоха "кухи" или "студени" спойки. Айде моля ти се да не си приказваме врели некипели, че ме доядява. RoHS може да е директива на Евросъюза от няколко години, но олово в по-белия и по-жълтия свят не ползват от доста години. Технологично - начините на монтаж от 1998 насам са едни и начините на монтаж на елементи преди това - други. Трябва ли да подкрепям думите си със снимков материал всеки път? Кога се появиха първите платки със SMD монтаж на елементите, особено на големите чипове?

[nikolovvd]

Кога се появиха първите платки със SMD монтаж на елементите, особено на големите чипове?

От 1990 година започна SMD монтажа в България. Тогава такива машини имаше само в Правец и София (завод "Ворошилов"), като в София не съм сигурен дали не бяха внесени през 1992 или по-късно машините на Panasert.

[Dido_Lyubenov]

@Stefanaki: SONY Trinitron на 20 години е с абсолютно същия проблем - в сервиза го нарекоха "кухи" или "студени" спойки. Айде моля ти се да не си приказваме врели некипели, че ме доядява. RoHS може да е директива на Евросъюза от няколко години, но олово в по-белия и по-жълтия свят не ползват от доста години. Технологично - начините на монтаж от 1998 насам са едни и начините на монтаж на елементи преди това - други. Трябва ли да подкрепям думите си със снимков материал всеки път? Кога се появиха първите платки със SMD монтаж на елементите, особено на големите чипове?

Колега, намалено съдържание и липса са различни неща ! Опитай да запояваш със чист калай без да препечеш електронните компоненти. А за твое сведение, припой с по-голямо съдържание на олово, какъвто се ползваше едно време, не би издържал по никакъв начин повече под един графичен процесор. Виждал ли си спойки на мощни трнзинстори да речем, правени със стария богат на олово припой, как след 1 година са изкипяли и утекли на една страна, а остналия припой е стнал на черна шуплеста маса, пдобно на шлака от заварка ? Твоето SONY Trinitron не първата техника в която е имало "кухи спойки" . Преди 20 години съм отварял доста по-стари модели на SONY, в които също си имаше "кухи спойки". И те нямат нищо общо със RoHS Директивата на ЕС. Не можеш да обвиняваш никого за това, че различните метали използвани в производството на електроника имат различни температурни разширения, които предизвикват напукването на спойките кръстени от майсторите студени или кухи. Тези дефекти се появяват в последствие. В много редки случаи има останали окиси по пиновете на компонентите още при фабричния им монтаж, които разрушават много бързо спойката.

[nikolovvd]

На каква температура се топи спойващата паста за SMD?А правите ли сметка, че структурата мед-злато-припой-контактна площадка на елемента остава неизменна във времето?

[Stefanaki]

Нищо не разбирате, особено @jenshen73.В световен мащаб масовото преминаване към безоловни технологии започна през 2005. Проблемите ги има и при двата вида спояващи пасти, и се дължи на различната температура по повърхността на компонента и тази на платката. Какъвто и припой да използваш - този проблем ще го има. Има и разрешение на проблема - underfill.Аз съм работил на СМД автомат произведен през 80-те, внесен в България през 90-те. А кога са се появили пъртите монтирани чипове по технология на СМТ - сигурен съм, че ти дори не знаеш.nikolovvd - оловна спояваща паста - 183 С (температура на топене); безоловна - 217 С (температура на топене). Потърсете datasheet на спояващи пасти (Indium, Koki, Kester) и ще откриете много допълнителна информация.Структурата на спойката с времето се променя - процеса се нарича електромиграция!Спрете с този "фолклор"..........., че ще ви пусна в темата за бисерите.

[Dido_Lyubenov]

За да няма неясноти и стрнни изказвания, моля прочетете тази статия http://engineering-review.bg/enginee...rub=166&id=392

[jenshen73]

Нищо не разбирате, особено @jenshen73.

Съгласен. Моята работа е да взимам парите, а сервизната дейност се извършва от човек, който това му е работата. Ключовата дума в изказванията ми беше "термопластичност", но... предпочитам нищо да не разбирам от компютри, както в момента от колкото да разбирам от коли, както в момента. Сполай ти

[Stefanaki]

Нищо не разбирате, особено @jenshen73.

Съгласен. Моята работа е да взимам парите, а сервизната дейност се извършва от човек, който това му е работата. Ключовата дума в изказванията ми беше "термопластичност", но... предпочитам нищо да не разбирам от компютри, както в момента от колкото да разбирам от коли, както в момента. Сполай ти

От търговия и компютри вероятно разбираш, но как се произвежда това което продаваш - не разбираш. Предпочитам в компютъра, който си купувам да са събрани асемблирани печатни платки, за които аз съм избирал спояваща паста, профил за спояване на SMD, припой и флюс за спояване на TH, измиващо вещество и програма за миялна машина, всички BGA "заляти" с underfill и полимеризиран от мен. Но на този етап това не може да стане. Пък нека ’термопластичност" да е жизнено важно нещо в електрониката.Нека аз да си разбирам добре от моята работа, а за колата - ходя по сервизи. Сполай ти и на теб

[Immortal]

Само да се похвалям, че темата има щастлив завършек.Не знам дали jenshen73 разбира или не, но неговият техник е свършил златна работа и сега компа отново си работи.При това - с 3 месеца гаранция.В момента ви пиша от него.